华为轮值董事长郭平回应储芯、造芯等热点问题:手机芯片正积极寻找办法:

发布时间:2020-09-24 12:49:55   来源:清流    点击:   
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原标题:华为轮值董事长郭平回应储芯、造芯等热点问题:手机芯片正积极寻找办法

每经记者:王晶 每经编辑:文多

在美国对华为实施全面断供的压力下,9月23日,华为一年一度的全联接大会照常召开,只是规模与往届相比略有收缩。今年,华为的主题聚焦在5G联接、AI、云计算等技术的行业应用。不过,外界最关注的是,在美国多轮所谓“制裁”后,如今华为供应链受限,未来将如何应对危机?

在会后的媒体见面会上,华为轮值董事长郭平,常务董事汪涛,董事、企业BG总裁彭中阳,云与计算BG总裁侯金龙以及消费者业务云服务总裁张平安等人接受了包括《每日经济新闻》记者在内的媒体采访,首次回应了关于储备芯片、是否会自建晶圆厂、全球市场情况等热点话题。

其中,在谈及芯片储备时,郭平首先肯定,当前情况对公司生产、运营带来了很大困难。“对于包含基站在内的2B业务,(储备)比较充分,华为希望把联接、计算、人工智能、行业应用结合起来,这方面有巨大的机会;手机芯片方面,由于华为每年要消耗几亿支(芯片),所以对手机的相关储备我们还在寻找办法。同时,很多美国公司也在积极向美国政府申请(出货许可)。”郭平说道。

对于未来华为的整体发展情况,郭平透露,目前,华为人、财和业务基本平稳,未来一段时间,公司的人力资源政策是稳定的,会继续吸纳最优秀的人才,而单个市场会根据需求进行调整。

媒体见面会上,华为高层回应了热点话题。图片来源:每经记者 王晶 摄

“求生存是我们的主线”

华为每年下半年举行的全联接大会,都是面向ICT产业的全球性年度旗舰活动,也是华为发布重大战略的平台。

会上,回顾了过去五年全联接大会的重点后,郭平表示:“今年,随着5G在全球完成规模部署,联接、云、AI、计算和行业应用这五种技术、五大机会史无前例地汇聚到一起。”对此,郭平在主题演讲中表示,华为将聚焦这五大机会,把ICT技术应用到各行各业,联合伙伴提供场景化解决方案,帮助企业实现商业成功,帮助政府实现兴业、惠民、善政的目标。

行业数字化、智能化正在进入爆发期,以云、AI、5G等为代表的创新技术为其注入新动能,催生体验创新、流程创新、模式创新。在谈及“5机”协同给行业带来的新机遇时,华为董事、企业BG总裁彭中阳表示:行业数字化转型不是颠覆行业,而是要行业变得更强。“5机”协同可以让行业的基础设施数字化、流程数字化,从而实现数字孪生,为各行各业的数字化转型打下坚实的基础。

彭中阳以电力行业举例称,华为基于“5机”协同的理念,帮助并支持电力客户打造电网智能巡检、配电物联网、站级边缘云等方案,快速支撑了全球电力客户疫情防控和复工复产。“华为在电力行业服务全球190多家电力客户,上半年在电力行业的收入也比去年同期增长了45%。”彭中阳说道。

与历届华为全联接大会均有重磅发布相比,今年的大会内容似乎有些平淡。对于当前华为的处境,郭平坦言:“现在华为遭遇了很大的困难,(美国)持续的打压给我们的经营带来了很大的压力,具体影响还在评估中,求生存是我们的主线。”

郭平介绍华为云。图片来源:每经记者 王晶 摄

消费者业务调整方向:投入到手机外的生态建设

对于华为来说,公司目前的收入和增长引擎已经逐渐从运营商业务转移至消费者业务。从今年上半年的财务数据来看,华为消费者业务收入为2558亿元,同比增幅16%,占据华为整体业务收入的55%以上。今年二季度,受全球疫情影响,华为更是一举超越三星,首次成为全球最大的手机厂商,二季度出货量达5580万台。但如今,这项业务正面临着生存威胁。

虽然华为一直在累积芯片储备,但公司却从未对外透露过库存储备。令外界担心的是,一旦目前的储备芯片用完,几乎没人知道华为未来将如何正常出货。

对于该热点话题,郭平也进行了回应,他表示,华为包含基站在内的2B业务,(储备)比较充分,至于手机芯片方面,由于华为每年要消耗几亿支(芯片),所以对手机的相关储备还在寻找办法,同时,“很多美国公司也在积极向美国政府申请(出货许可)”。

就美国对华为的所谓制裁,郭平强调称,这会对美国企业芯片销售构成极大限制,也会限制美国之外的半导体企业。比如,这将导致日本企业损失高达一万亿日元。郭平希望美国方面能重新考虑针对华为的芯片断供政策。“如果美国政府允许,华为仍然愿意购买美国公司的产品,并且会继续坚持全球化和多元化的采购策略,ICT产业互信互利、分工协作的模式才是最有利于全球产业发展的。”郭平说道。

受禁令影响,不少业内人士认为,华为手机的销量即将面临较大的下滑压力。不过,从目前的情况来看,华为消费者业务似乎有迎来转机的可能。近日,英特尔方面对记者确认,已获得对华为的供货许可。而英特尔主要为华为笔记本以及服务器等提供芯片。与此同时,英特尔的同行AMD,近期也传出利好信息。

有消息称,在德银虚拟技术大会上,美国芯片公司AMD高级副总裁福雷斯特•诺罗德表示,该公司已经获得向美国“实体清单”中某些公司销售其产品的许可证,因此预计不会因为美国对华限制,而影响AMD的业务。在外界解读中,“某些公司”主要指华为,这意味着AMD可以向华为供应芯片,但目前,AMD尚未有明确的官方声明。

另外,联发科、中芯国际、高通、台积电、美光、三星等多家供应链厂商目前也均已向美国方面提交了申请。事实上,无论是英特尔,AMD还是微软等,都曾在2019年年底获得供货许可,并且该许可不受今年美国新政令的影响。不过,英特尔及华为方面均未透露上述供货许可的有效期、不同时期许可证的限制要求等细节。

记者注意到,在英特尔等厂商可正常出货的情况下,华为消费者业务正调整方向投入到手机以外的各种智能终端产品及软件生态建设。在这场华为全联接大会上,华为面向政企行业推出了第一代商用笔记本电脑产品——HUAWEI MateBook B系列。此外,华为还宣布将于年内推出高性能商用台式机。

除了发展多元化的硬件产品,华为也开始在软件方面发力。在9月10日举行的华为开发者大会上,华为发布了HarmonyOS 2.0、EMUI 11、HMS及其五项根服务(支付、广告、浏览器、地图和搜索)。一旦华为成功搭建起自己的软件应用生态,未来华为也能像苹果和谷歌一样,从手机软件的收入中获得分成。

“现在我们要做的是,如何在被限制的情况下,继续做好各个方面的创新。”张平安表示,目前华为仍然拥有超过7亿的移动生态用户,华为可以为这些用户提供更多的创新业务与服务。

与此同时,张平安还补充道:“我们不会放缓脚步,反而会更坚定地构建HMS。我们的生态一直是非常开放的,目前华为在与智能硬件厂商一起探索,如何才能创造一个更好的生产平台,尽可能降低开发者在不同开发者语言中切换的难度。”。

张平安在介绍HMS生态。图片来源:每经记者 王晶 摄

愿助可信供应链增强芯片制造等能力

华为的境遇让自主可控、国产替代成为必要。目前华为在麒麟等高端芯片的设计方面已经可以媲美高通等国际大厂,未来华为是否会自建晶圆厂解决芯片制造问题呢?对此,郭平回应称:“华为愿意帮助可信的供应链,增强他们的芯片制造、装备以及材料等方面的能力,帮助他们也是帮助我们自己。”

郭平还举例称:“在上世纪90年代,中国交换机市场100%都是国外的产品,此后,国外对相关技术进行出口限制,导致其无法获取,华为就从原理开始,最后做出了华为数字交换机。”

记者注意到,近期华为创始人、CEO任正非曾多次拜访科研院所,希望双方合力解决问题。7月底,任正非先后走访了上海交通大学、复旦大学、东南大学和南京大学,讨论产学研结合。9月份,任正非又走访了清华大学和中国科学院,讨论合作。

当谈及“面对危机,华为未来的整体发展情况”时,郭平表示,公司目前人、财和业务发展基本平稳,未来一段时间,华为的人力资源政策是稳定的。“把沙子变成芯片需要优秀人才,公司也会继续吸纳优秀的人才,这些人才可以解决华为的问题。至于单个市场的情况,会根据业务进行调整。”郭平说道。

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